通常會用平行縫焊機對一些在特殊環境下使用的器件和電子模塊進行密封，以防止器件中的電路模塊因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛等引起失效。利用密封焊接技術對器件進行隔離、降低濕度、充以保護氣體等來提高器件的性能、精度和穩定性，以及延長器件的使用時間。尤其是一些對環境氣氛比較敏感的器件，必須進行密封處理，保證器件準確、穩定的性能。

平行縫焊的主要特點：

① 焊縫不容易出現銹蝕，使用壽命相對較長；

② 焊接溫度低，不會損傷、污染內部器件和電路，不會降低引腳部位的氣密性；

③ 焊接器件的氣密性高，達到國軍標對氣密性要求；

④ 能夠實現氣體保護焊接和真空環境焊接；

⑤ 焊接痕跡較小，焊接后有較好外觀。

例如光電器件的封裝是把經過組裝和電互連的光電器件芯片與相關的功能器件和電路等封入一特制的管殼內，并通過管殼內部的光學系統與外部實現光連接。在光電器件中，有許多是由平行縫焊完成最后的封裝，如光纖耦合器、光電探測器組件、激光器組件等。平行縫焊也就是對管座與蓋板之間進行的密封封焊，它的目的是保證器件的氣密性、確保管芯和電路與外界環境的隔絕、避免外界有害氣氛的侵襲、限制封裝腔體內水汽的含量和自由粒子的控制等。