在微電子集成電路的高標(biāo)準(zhǔn)氣密封裝中，蓋板密封技術(shù)主要包括低溫合金焊料熔封、平行縫焊、低溫玻璃熔封、儲(chǔ)能焊及激光焊等幾種形式。其中平行縫焊機(jī)縫焊過程主要是在蓋板局部產(chǎn)生溫升，被廣泛用于混合電路、微電子單片集成電路以及對(duì)溫度較敏感期間的氣密封裝。

      通常會(huì)用平行縫焊機(jī)對(duì)一些在特殊環(huán)境下使用的器件和電子模塊進(jìn)行密封，以防止器件中的電路模塊因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛等引起失效。利用密封焊接技術(shù)對(duì)器件進(jìn)行隔離、降低濕度、充以保護(hù)氣體等來提高器件的性能、精度和穩(wěn)定性，以及延長(zhǎng)器件的使用時(shí)間。尤其是一些對(duì)環(huán)境氣氛比較敏感的器件，必須進(jìn)行密封處理，保證器件準(zhǔn)確、穩(wěn)定的性能。

      平行縫焊雖然是一種可靠性較高的封帽方式，但作為平行縫焊重要部件——平行縫焊蓋板，它是平行縫焊重要的結(jié)構(gòu)性材料，對(duì)封裝中氣密性及氣密性成品率有重要影響。要想提高平行縫焊的可靠性，除了封裝底座要有高的質(zhì)量，還必須要有高質(zhì)量的蓋板。而高質(zhì)量的平行縫焊蓋板必須具備：1、熱膨脹系數(shù)與底座焊環(huán)的相同，與瓷體的相近2、焊接熔點(diǎn)溫度要盡可能低3、耐腐蝕性能優(yōu)良4、尺寸誤差小5、平整、光潔、毛刺小、沾污少等特性。